韩媒 ChosunBiz 昨日(9 月 18 日)报道，星重行重三星公司计划在年底前启动重组 DS(半导体代工)部门计划，大战导体代工大重从而打破部门壁垒，略调解决诸如沟通不畅和团队本位主义(只顾自己，整半组若明若暗不顾他人)等问题。部门

　　报道称三星在 DRAM 市场也面临竞争压力，将进吴牛喘月在 HBM 和 DDR5 领域落后于 SK 海力士，星重行重因此本次重组幅度很大，大战导体代工大重要从根本上变革其组织架构。略调

　　IT之家援引消息源报道，整半组三星计划调整现有的部门团队基础结构，整合调整为以项目为中心的将进模式，加强协作流程，星重行重照本宣科以解决因部门各自为政而产生的大战导体代工大重问题。

　　该公司未来计划裁员高达 30%，略调这家韩国科技巨头的谆谆教导代工业务正面临多重困境，其中包括 3nm GAA 工艺的低良率问题。

　　该媒体报道称三星发言人承认，在新工艺开发部门与量产责任部门之间仍存在脱节现象，如泣如诉由于失败责任的推诿，导致严重问题频发。